Tray盘是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装，主要作包材使用，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装托盘。

　　温 度：高承受150°C

　　功 能：防静电，耐高温，抗冲击，韧性强，不落尘。

　　封装方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成

　　所有托盘类均可根据具体需求量身定制